牛津原装进口镀层测厚仪 CMI900系列
CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量 ，从质 量管理到成本节约有着**的应用。 行业 用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等&hellip
C**5便携式铜箔测厚仪
牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：C**5&**sh;&**sh;一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 C**5产品由工厂调校，不
牛津CMI563表面铜测厚仪
手持式面铜测厚仪 CMI563 牛津仪器CMI563系列**为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 CMI563配置包括： CMI563主机 SRP-4探头（含SRP-4探针） NIST认证的校验用标准片1套
牛津CMI700系列孔、面铜测厚仪CMI760
CMI760是CMI700系列**为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和**的统计功能，统计功能用于数据整理分析。
CMI牛津仪器公司-深圳市鼎极天电子有限公司总代理
1959年英国牛津仪器在有限公司从牛津大学创办企业。2001年**资收购美国CMI有限公司，迄今已成为分布于英国、美国、芬兰、德国和中国的十几个工厂、数十个分公司和办事处，业务遍及**一百多个国家和地区。
进口膜厚仪、牛津膜厚仪价格、CMI700镀层测厚仪
牛津进口CMI700膜厚仪是一台综合性的台式仪器，可测线路板的孔铜与面铜，且带有x_R直方图及统计功能，可连接针式打印机以留实验结果。
PCB板测孔内镀铜与表面铜的CMI760测厚仪
CMI760是CMI700系列中一款测孔内镀铜与表面铜的型号，是牛津仪器一款，也是世界早的一款可测线路板的孔面铜厚度，在英国上市。
CMI700线路板孔%面铜测厚仪、CMI铜厚测量仪
CMI700**测量PCB、FPC板孔避铜厚度与表面铜厚度。有一款综合型的台式测厚仪器。CMI700具有多功能性、高扩展性和**的统计功能，统计功能用于数据整理分析。
CMI500孔铜厚度测试仪，CMI500无损测厚仪
CMI500（CMI511）是牛津CMI公司的一款强大的可测PCB板孔铜厚度的测试仪。CMI500可以测0.8MM以上的板厚。是目前为止，是手持仪器中**的一款仪器。
CMI 165铜测厚仪/CMI面铜测厚仪
CMI系列牛津膜厚仪中CMI165是PCB、FPC行业中**运用在测表面铜箔厚度。可测电镀铜1-102UM，化学铜：0.25-12.7UM，以及线性铜。