C**5便携式铜箔测厚仪
详细描述
牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供**范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，C**5在售前和售后都能够得到我们的**服务的**。
应用
- 测试在硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度
- 测试铜箔基材的厚度
行业
- 铜箔供应商
- PCB基材供应商
- PCB板制造商
技术参数
- 一秒之内测量铜箔厚度
- 消除高废料和返工造成的浪费&**sh;&**sh;快速地识别特定铜箔厚度
- 现有的能测量**铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
- 消除板材的磨损&**sh;&**sh;新的C**5有一个独特的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
- 耐久性强，使用方便
- 工厂调校，不需要标准片
- 低电量**告
CE认证