CMI500孔铜厚度测试仪，CMI500无损测厚仪
详细描述
CMI511**的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的**服务的**。
应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家
配置
- CMI500主机
- ETP探头
-
NIST认证的校验用标准片1件
技术参数
--可测试小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--**度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)