CMI700线路板孔%面铜测厚仪、CMI铜厚测量仪
详细描述
CMI 760配置包括：
- CMI700主机及证书
- SRP-4面铜探头
- SRP-4探头替换用探针（1个）
- NIST认证的校验用SRP标准片及证书
- ETP孔铜探头
- NIST认证的校验用ETP标准片及证书
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选配配件：
- SRG软件
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SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
- 化学铜：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）
- 电镀铜：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）
线性铜线宽范围：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）
**度：±1%（±1μm）参考标准片
度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil
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ETP孔铜探头测试技术参数：
- 可测孔小直径：Φ0.899mm（35mils）
- 孔径范围：0.899mm - 3.0mm
- 厚度范围：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
- **度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
- 度：1.2milS时，达到1%（实验室情况下）
- 分辨率：0.01mils（0.25μm）
